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工业和信息化部批准成立国家高性能医疗设备创

作者:乌鲁木齐机床数控   来源:乌鲁木齐市旧货机床   时间:2020-05-18 11:47

5月6日,工业和信息化部批准成立国家高功能医疗设备创新中心和国家集成电路特性工艺和封装测试创新中心。众所周知,高功能医疗器械技术门槛高、学科多、附加值高、发展前景广阔,在医学临床诊断和医疗保健中具有重要意义和指导意义。从熟悉的现状来看,我国医疗器械的创新增长仍然面临着基础材料、核心设备和部件、先进技术、智能系统等方面的增长瓶颈。国家高性能医疗器械创新中心由深圳国家高性能医疗器械研究所有限公司组建,股东包括经络生物、UIH医药、仙剑科技、中国科学院深圳先进技术研究所、哈尔滨工业大学等行业的重点单位名单。创新中心将围绕预防、诊断、治疗和康复领域对高功能医疗器械的需求,重点关注高端医学影像、体外诊断和生命体征监测、祖先治疗、植入式介入器械、康复和健康信息等关键目标。努力突破科技、关键材料、关键设备、系统和产品研发和产业化链条,推进医疗器械创新体系升级,提升高端医疗器械生产制造和整体产业水平。

集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,而特色技术和封装测试是产业发展的主要领域。国家集成电路特性工艺及封装测试创新中心由江苏华金半导体封装研究中心有限公司组建,股东包括集成电路封装测试及材料领域的重点企业和科研院所,如中国科学院长电科技、通福微电子、天水华天、深南电路、姑苏晶体、微电子研究所等。创新中心将充分利用以往封装和系统集成范围内的技术储备,拥抱我国集成电路产业的组织调整和创新成长需求,在此过程中聚集家族链中的资源,构建以企业为主体、产学研合作的创新体系,突破集成电路特色技术和封装测试范围内的关键共性技术,提升产业共性技术研发平台和人才培养基地,鼓励我国集成电路产业创新成长。下一步,工业和信息化部将加大对两个国家制造创新中心的监管和指导,与相关部门共同推进创新中心的培育,不断提升技术创新能力和产业服务能力,为制造中心的高质量成长提供有力支撑。(原名称:乌鲁木齐市工业和信息化部批准成立国家高性能医疗设备创新中心和国家集成电路特性工艺和封装测试创新中心)(原:中华人民共和国工业和信息化部)